长春长光正圆微电子技术有限公司专注图像传感器晶圆制造
NEWS & UPDATES

推进全流程自动化,建设数字化智能工厂

智能制造 · 建设进展 · 智能制造

半导体生产线自动化设备与天车搬运系统
← 返回新闻中心
智能制造 · 建设进展

推进全流程自动化,建设数字化智能工厂

围绕融合网络、智能装备、生产调度、工艺质量、数据分析与厂务监控,持续推进全厂系统集成与业务协同,打造覆盖设备、产线、车间、工厂及管理决策的一体化智能制造体系。

01 工业互联网融合网络与安全体系

构建覆盖生产控制、数据采集、企业骨干和工业无线的一体化融合网络,完成主干光纤、关键设备数据接入及网络隔离,并配套防火墙、双因素认证与加密传输,形成网络互联、数据采集和安全防护协同的基础支撑。

02 面向全流程自动化的智能装备集成

围绕光刻、刻蚀、CMP等核心装备推进统一设备模型与标准化接口建设,开展EAP适配与智能传感加装,搭建相关工艺环节的数字孪生模型,并通过量测数据反馈推动设备由自动化执行向智能化感知与自调节升级。

03 工艺整合与空间优化

按工艺集群化与产品流导向原则优化全厂功能区划,AMHS天车采用单向环线布局,洁净室按黄光、非黄光及高温区差异化设计。经仿真验证,平均搬运距离较初期缩短28%,有助于支持多品种混合生产。

04 基于MES/EAP/RTD的自动化生产与智能调度

以MES、EAP、RTD、WFA、MCS深度集成,构建“计划—派工—搬运—执行—反馈”全流程闭环,实现工单管理、自动配方下载、动态派工与AMHS联动;产线人工干预率低于5%。

05 基于FDC/SPC/RMS的工艺健康保障

集成FDC、SPC、RMS、AMS等系统,构建工艺链健康监测体系。FDC异常检出率超过95%,SPC覆盖关键量测设备,RMS配方调用正确率达到100%,推动质量管理向实时监控、主动预警与智能调整转变。

06 基于YMS/Report的数据融合与分析

通过数据中台统一接入多源系统,YMS良率根因定位由数天缩短至数小时;Report平台提供关键指标自动化报表与驾驶舱看板,良率预测模型上线,为排产、质量预警和工艺优化提供数据支持。

07 基于FMB/AMS的可视化与报警管理

部署FMB看板与AMS报警系统,实现全厂透明化监控。报警分级与抑制规则配置后,日常报警量下降80%以上;报警触发自动通知、工单创建与批次锁定等工作流平稳运行。

08 基于FMCS的动力与环境集中监控

采用PLC分布式冗余架构构建FMCS三层监控体系,集成冷冻机组、空压、特气、化学品等系统为晶圆制造核心区域的稳定受控与良率提升提供保障。