长春长光正圆微电子技术有限公司专注图像传感器晶圆制造
CAREERS

与专业同行,与未来共进

加入长光正圆,在半导体制造与工艺技术领域发挥专业所长,与团队共同成长。

OPEN POSITIONS

招聘岗位

POSITION 01

工艺工程师

工艺开发 · 制程优化 · 良率提升

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岗位职责

  1. 负责相关工艺的开发、调试与维护工作。
  2. 开展原材料验证,建立并完善标准作业程序(SOP)。
  3. 推进工艺验证与持续改善,开展降本增效工作,提升产能,改善工艺质量并促进良率提升。
  4. 配合研发团队建立和优化工艺配方(Recipe),协同工艺整合(PIE)团队分析、解决工艺问题,持续提升良率。
  5. 完成上级领导安排的其他工作。

任职要求

  1. 微电子、物理、材料等相关专业,统招本科及以上学历。
  2. 熟悉半导体物理及半导体器件相关知识。
  3. 对半导体制造流程及工艺原理有一定了解和认知。
  4. 具备独立分析、解决工艺问题的能力;责任心强,具有良好的沟通能力和团队协作精神。
  5. 英语四级及以上,能够使用英语进行日常沟通。
  6. 具备良好的职业道德和保密意识,具有创新意识与较强原则性。
POSITION 02

设备工程师

设备导入 · 维护保养 · 故障排除

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工作职责

  1. 负责或协调半导体设备的引进、安装、调试及验收工作。
  2. 及时排查并处理产线设备故障,开展设备维修、维护与保养。
  3. 根据生产及技术需求,对现有设备进行改造与升级。
  4. 制定、编写和完善设备相关技术文件及管理文件。

任职要求

  1. 电子、电气、自动化、机械电子等相关专业,硕士及以上学历。
  2. 熟悉数字电路、模拟电路、单片机及PLC相关知识。
  3. 熟悉基础机械原理,能够读懂简单机械图纸。
  4. 能够熟练使用万用表、示波器等常用检测仪器。
  5. 具有半导体制造工艺或半导体设备相关经验者优先。

期待与你携手同行

请将个人简历发送至招聘联系邮箱,并在邮件主题中注明应聘岗位。

发送简历至 info@zymec.cn ↗