长光正圆微电子首台工艺设备搬入仪式隆重举行

长光正圆微电子首台工艺设备搬入仪式隆重举行

首台工艺设备顺利搬入长春光电信息产业园新建厂区，标志着长光正圆在制造平台建设与产线筹备方面迈出重要一步。

2024年4月22日，长春长光正圆微电子技术有限公司举行首台工艺设备搬入仪式。公司股东代表、总经理及高层管理人员、相关部门负责人、项目团队成员和合作伙伴等嘉宾共同出席，见证这一重要时刻。

仪式上，公司总经理李彦庆介绍了厂房建设历程与未来规划。公司规划建设约7000平方米的千级、百级洁净厂房，计划安装、调试光刻、注入、刻蚀、薄膜、清洗、量测等生产设备共103台套，为高性能CMOS图像传感器晶圆制造提供基础条件。

随后，股东代表张潇女士与李彦庆总经理共同为首台工艺设备揭幕。设备搬入是产线建设过程中的重要节点，也为后续设备安装调试、工艺平台建设及生产能力完善创造了条件。

长光正圆将继续推进高性能CMOS图像传感器相关能力建设，围绕设计、晶圆制造与芯片封装等产业链环节持续协同，努力提升关键环节自主可控能力，为半导体产业发展与区域产业升级贡献力量。

在我国持续推进关键核心技术自主可控、提升产业链供应链韧性与安全水平的背景下，公司将立足自身发展规划，持续夯实制造基础、加强技术积累，积极融入区域光电信息产业发展。